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半導體三大件之一的光阻液、重要性堪比光刻機,為何全落在日本手上?

窮奢極欲 | 財經類 | Jan 24, 2022

此影片謄本由月月製作

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大家好,這𥚃是窮奢極欲,一個離不開錢的頻道。大家都知道,光刻機對製造半導體的重要性,但很少人注意到光刻膠這種半導體材料。光刻膠被譽為「半導體材料皇冠上的明珠」,對半導體產業的重要性,堪比光刻機。市場規模雖然不到40億美元(約310億港元),僅佔半導體材料行業的5%。但光刻膠是晶片製造中最核心、最關鍵的工藝 – 光刻工藝的三大件之一,光刻工藝是製造半導體的重要步驟,成本約佔整個晶圓製造的1/3,耗時又佔整個半導體晶片製造的40%-60%。在光刻工藝當中,三大件是缺一不可。江湖上有句說法:如果沒有「光刻膠」,有荷蘭「光刻機」也沒有用;沒有美國「濺鍍與蝕刻」技術,縱使有光刻膠、光刻機也沒有用。

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就和光刻機一樣,光刻膠市場也幾乎被壟斷。目前,全球光刻膠供應非常集中,主要被日本和美國企業壟斷。其中,日本佔據了7成以上市場,而在這當中,日本東京信越化學公司更是獨佔鰲頭。2021年2月,日本東北發生強震,導至光刻膠供應告急,晶圓廠一片哀號。

什麼是光刻膠?光刻膠在半導體產業扮演什麼角色?為何一間日本企業的產能不足,就會讓全球供應鏈如此緊張?

要了解光刻膠在半導體產業扮演的角色,需要先知道什麼是光刻膠。光刻膠(Photoresist)又名光阻液或光阻劑,是一種耐蝕刻薄膜材料,由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等主要化學品和其他輔助化學品所組成。經由紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照射或輻射,溶解度會有不同變化。在生產片的環節中,光刻機負責 將必要的電路數據刻在晶圓片之上,而光刻膠就是用來遮蓋住晶圓片的某些部分,再用光刻機將晶圓片上的電路曝光,最後就會在晶圓片上面形成新的電路。在光刻過程中,利用離心力的原理,光刻膠被均勻分布在晶圓片、玻璃和金屬等不同的基底上,經過曝光、顯影和蝕刻等程序、轉移電路形。

根據曝光和顯影後的溶解度變化,光刻膠又分為正光刻膠和負光刻膠。負光刻膠在經過曝光後,受到光照射的部分變得不易溶解,留下光線照射部分形成圖形;而正光刻膠則相反,在經過曝光後,受到光照射的部分將會變得容易溶解,只留下未受到光線照射的部分形成圖形。負光刻膠是最早應用於光刻工藝上的光刻膠,優點是成本低、產量高。但負光刻膠在吸引顯影液後會膨脹,導致成品解析度不如正光刻膠。因此,負光刻膠只會用於中小規模的IC產品等,解析度不需要太高的電路製作。相對的,極精密的IC產品及對感光靈敏度要求更高的IC產品,通常會選用正光刻膠來完成電路圖的轉移。

目前,全球前5大光刻膠廠商,有4間是日本廠商,另一間則是美企。這5間分別是 JSR(前身為日本合成橡膠)、東應化(TOK)、美國 Rohm & Haas、信越化學和富士,全球市場佔有率合計近9成。光刻膠的三大應用場所分別是 PCB、顯示面板和半導體,技術困難程度依序增加。對應不同的光刻技術,需要配搭不同解析度的光刻膠。半導體光刻膠現時4大主流是 G線、I線、KrF 和 ArF。在 G線和 I線光刻膠領域,日本和美國企業市場佔有率合共超過85%。而在高端的 KrF、ArF 和最先進的 EUV 光刻膠核心技術,更是幾乎被日本和美國企業包辦。

其實不只光刻膠,日本的半導體材料產在全球佔有絕對優勢。無論是矽晶圓、光刻膠、打線接合、模壓樹脂,及引線框架等,都佔了很高比例。日商主導光刻膠7成市場佔有率,而信越化學又包辦超過2成佔有率。台灣有超過50%半導體廠先進製程與新製程,都是採用信越化學的光刻膠產品。其他知名日系供應商還包括 JSR、東應化等;另外,住友化學以及富士軟片也積極搶攻。

信越化學創立於1926年,原名為信越氮肥株式社,是一間原材料生產商。在有機、無機化學品部份,主要提供聚氯乙烯、有機矽、纖維素衍生物,提供日常生活和工業各種不可或缺的原料。1960年代,信越化學是最早向海外擴張的日本化工企業。1998年,又成功讓光刻膠商品化。除了光刻膠外,信越化學也在聚氯乙烯(PVC)、半導體矽晶圓等領域,也處於國際龍頭地位。

正如上面所說,光刻膠市場由日本大廠主導,價格波動非常罕見。由於晶圓代工製程所需要的光刻膠一旦經過認證後,通常一整年都不會更換,避免換料要重新清洗,並會影響生產品質,因此,決定材料之後,就會根據需求簽長約。2021年會斷供的原因,主要是2021年2月日本發生東北213強震,導致當地不少化學材料大廠上游供應商,紛紛因停電而暫停生產,特別是信越化學,有部份廠區停工,使 KrF 光刻膠供應出現短期缺口。雖然東應化填補了海外產能缺口,但整體仍然不足。再加上地震影響運輸與物流,影響半導體前段製作過程材料供應順暢程度,連帶引發半導體光刻膠的價格上漲,而且對中國晶圓廠來說,情況尤其嚴重。

2021年2月下旬,中國媒體就開始報導光刻膠產能緊張的新聞。在短短3個月內,中國半導體廠商進口光刻膠時,經歷了一開始的限購,然後加價也很難買到,最後甚至面臨有錢也買不到的斷供危機。光刻膠產能遠遠不足,部份中小晶圓廠光刻膠甚至直接斷供。其中部份原因也是為中國光刻膠自給率僅約10%,而且中國生產的光刻膠,主要集中用於在技術含量較低的PCB光刻膠領域;半導體光刻膠,和中、高端的LCD光刻膠,中國的自給率僅2%-3%。除此之外,2019年日韓貿易戰時,日本也曾經在管控對南韓關鍵半導體材料出口,其中也包括光刻膠。這些事件都讓世界體會到,日本在半導體原料的實力。

為什麼日本有辦法壟斷光刻膠市場?首先,光刻膠的產品特徵是種類多、用量小、品質要求高,而且光刻膠本身需要具備極強的穩定性和一致性,才能進行生產。光刻膠是晶片製造的核心素材、性能和優良率關鍵,要求很高的技術,需要長期經驗累積,只要品質稍差,就沒有人會買。信越化學主要涉足的,就是 KrF 和 ArF 光刻膠市場。此外,目前有能力研發、供應 EUV 光刻膠的,也只有 JSR、東應化和信越化學3間日本廠商。

其次,光刻膠全球市場規模不到40億美元,在整個龐大皫半導體產業中,幾乎可以忽略不計。因此,在這個狹小的領域中,一旦形成壟斷局面,想打破是難上加難。最重要的是,光刻膠行業成長空間有限,畢竟晶片廠商的用量是固定的,即使產業規模無限擴大,上游企業也不會迎來爆發,願意投入發展的公司並不多。

即使整體市場規模看似不大,佔整體晶圓製造成本也比重不大,光刻膠仍然是光刻過程關鍵的核心材料。光刻膠的品質會直接決定晶片的性能、優良率與品質。2019年1月,台積電就曾因發生「光刻膠事件」,導致近10萬塊晶圓報廢,影響近台幣150億元的營運收益,凸顯光刻膠在晶圓生產的重要性。而台積電在事件發生後,大幅提升對關鍵材料品質控制與供應的要求。

隨著晶圓代工進入先進製程,未來光刻膠需要更高的解析度,以及多次圖形化技術的應用,帶動光刻膠的成本比重及市場規模不斷上升。進入到5G世代,晶片整合逐漸提升,例如配合半導體產品小型化,功能多樣化的要求,透過縮短曝光波長,提高極限解析度,達到與IC電路更高密度的結合等,光刻膠也在不斷進化當中。好了,這集的窮奢就到這裡。

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