英特爾積極衝刺劍指晶圓代工，台積電與英特爾差距有多大？！

今年以來，英特爾可說是動作頻頻。先是在三月，基辛格發表上任以來第一場公開演說，提出英特兒的新戰略。首先大部份產品都將繼續在英特爾內部生產；第二，將擴大跟代工廠像是台積電和三星的合作模式，讓英特爾的產能保持彈性；最後就是推出新的晶圓代工服務，要成為歐美主要供應商。當時外界認為，基辛格展現出爭奪千億美元精元代工市場的野心，同時也要兼顧近代工廠的合作關係，就一個新上任的執行長來說算是相當適合的發言。但到了六月，基辛格對美國媒體的投稿就沒那麼客氣了，甚至可以說是敵意滿滿。

他把晶片代工從科技市場拉高到地緣政治層次，呼籲美國為了維護國安和經濟，應該改變半導體製造供給不平衡的狀況，像是全球有92%的先進半導體製造都仰賴台灣。他跟進一步點零台積電，說外國公司爭取美國補助，卻沒有把最有價值的自衛財產留在美國。例如台積電將2024年啟用的美國工廠，但最先進的產品卻還在台灣製造。船台積電，基辛格轉而推銷自家企業。他說英特爾清楚知道美國半導體製造能力下滑的風險，他擔任執行長的首要目標就是要重振美國的領導地位。從以上說話可以看出，基辛格這份投稿幾乎是戰帖了。還記得英特爾的辛哲鄰居有規劃要跟台積電的合作嗎？

照理說台積電在美國市場應該有在於降低英特爾的成本，但基辛格本人卻跳出來反對美國報咗台積電。有專家說，這代表他打心底裏就不把台積電當夥伴，讓台積電代工只是迫不得已。宣戰完畢後基辛格果然說到做到，陸續發起幾次進攻。先是宣布投入200億美元（ 5500億台幣）在美國建廠，拿下高通和亞馬遜的訂單。再度宣布投入800億歐元（ 2.5兆台幣）在歐洲建廠。還對晶片大王蘋果閑話，希望能跟蘋果在設計或代工晶片上重新合作。在眾多舉動中，最關鍵的是基辛格要爭取最新晶片製造設備EUV。

這可說是半導體業發展的關鍵，要製造尖端的產品，非常要有相應的設備。台積電之所以取得產業的領先地位，就跟作為EUV的早期使用者有絕對關係。現在業界將盈來第二代的euv技術，英特爾如果獲得優先工具使用權或許有就有機會最想台積電。看到這裏我們應該已經能夠明白英特爾的野心了。下一個問題是，為何過往曾經忽略晶圓代工的英特爾要這麼做。背後的原因可以分為內部和外部因素。

從內部因素來說，最直接的原因當然就是利益。當正當前是晶片短缺的年代，如果搶進代工市場，對英特爾來說有利無弊。加上亞馬遜、微軟和Google都自行設計處理器，他們很可能成為晶圓代工界的超級客戶，市場規模有機會再擴大。其實英特爾也不是第一次要擴大代工生意。10年前他們就已經有提供代工服務， 2016年灣曾經重磅宣布要成為代工龍頭當時也是劍指台積電，但卻遭遇巨大挫敗，只有中國電訊跟他們合作。後來英特爾因為技術問題，在2018年宣布放棄代工業務。如今捲土重來，基辛格説英特爾過去幾年在技術上有長足進步，有信心成為世界級晶圓代工工廠，2025年就能佔有一席之地。

至於外部因素就是美國的國策，總統拜登近年說過把晶片製造業務外包導致美國更容易受到供應鏈中轉的影響，解決晶片短缺問題是當務之急。這句說話背後隱藏的是美國對定員政治風險的擔憂。其中台灣處於全球最緊張的區域之一，美國很有理由強化自家半導體製造業。英特爾已經被恰好捉住抓住了這個風向，作為美國政府這場變革的大將。有研究機構就分析，英特爾有機會獲得歐盟和美國的資助加速擴大產能。基辛格自己也說，英特爾的晶代工計劃已經得到亞馬遜和美元這些巨頭的支持。總結來說，英特爾這次重返晶圓代工，一方面要競爭這個市場的巨大利益，另一方面是找準時機。那他們更台積電對壘的狀況又是如何如何？有機會彎道超車嗎？在探討這個問題之前先來替大家說明一下這個產業的架構。

基本上晶片這個產業，或是更正確的說IC業的產業鏈有三個部份。分別是設計、製作以及封裝測試。台積電屬於製造一環，而英特爾呢就是所謂的IDM，也就是從設計到製造到封裝測試一手包辦。但因為科技發展越來越精密化，現代的趨勢成了分工為主。簡單來說，英特爾是一手包辦的企業，而台積電是專攻製造的企業。那這兩間公司在晶圓代工領域的差距在哪裏呢？先來看看技術層面。評價製造技術一般看的是「幾納米」，例如7納米比10納米更先進。在1987年台積電剛成立時，技術遠遜於英特爾。

到了2018年，台積電已經追上英特爾的腳步。但在2020年出現轉捩點，台積電的5納米製造進入量產階段，但英特爾的同等技術卻要等到2022年才能量產。當時英特爾首席財務官就說，要至少兩年才能追上台積電。目前依照英特爾的說法， 2024年才有機會趕上台積電的腳步。對此專家怎麼看呢，目前多數都認為雖然英特爾研發能力相當強，但2024年才追上台積電，代表接下來幾年的新製造都要順利達標，不能有任何差錯，壓力可說是不少。至於有沒有可能超車，目前看來難度甚高。

第二個比較項目是行業經驗。英特爾不是首度進軍晶圓代工領域，但過往接過的客戶其實不多，而且更重要的是台積電和客戶之間沒有競爭關係。就像剛才提過英特爾是IDM，跨足整個IC產業鏈，代工潛在客戶裏有很多同時也是競爭對手。相對之下台積電就是專職代工，競爭的對手是其他的代工廠。這背後還隱含台積電之所以有當前地位的關鍵，就是信任。有美國晶片業高層對媒體分析，台積電一開始走向代工時，其實市場並不看好，因為客戶會擔心代工廠洩漏他們的重要機密。但在台積電做到嚴格保密，顧客願意跟台積電分享知識產權，這對台積電帶來進步的動力。舉例來說，蘋果是一家走在技術前緣的企業，台積電替他們代工，意味着技術要越來越好，可以吸引到很多客戶。看起來這個項目台積電得到高分，但英特爾其實有翻盤的機會，就是美國政府的政策。如果政府強力推銷本土製造，在英特爾技術符合標準的前提下，可以想像美國的科技巨頭也很高機率對英特爾下單。屆時整個晶圓代工生態系統可能會發生巨變，影響的不只是台積電，還有南韓巨頭三星。

綜合上面兩點來看，在技術的支持，台積電今年應該還能保持有一定優勢，但英特爾不是沒有翻盤的可能。不過我們更深一層去思考，這樣間公司真的只有競爭激關係嗎？其實他們應該屬於「競合」的關係。真要說起來，兩大巨頭的淵源其實很深，甚至早期英特爾還是幫助台積電成功的重要角色。在台積電還未站穩腳步的時候，張忠謀找來英特爾的高層和技術團隊替台積電進行生產認證。結果技術團隊提出200多個問題，張忠謀馬上着手改善。在得到應得的認證後，國際客戶也才對台積電產生信賴。

時至今日，跟台積電的合作依然仍然是英特爾最新戰略的重要一環。這是因為英特爾本身涵蓋從設計到封裝的業務，全部都依靠自家晶片並不實際。更有效率的做法是採納代工廠咁高製程的晶片，提高產品競爭力。今年就有消息傳出英特爾將和台積電展開兩個3納米合作項目，用來設計中央處理器預計。這將會是英特爾這幾年的主要做法。真正的戰局恐怕在幾年後才真正開打。